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导热垫片用于电源等大面积平整的散热。导热垫片的成本较低，拥有不干性，易于更换等特点，其导热性能一般较低，1.0~4W/m.K，在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面。同时，黏贴于散热界面，还能起到缓冲、稳固的额外作用。
导热灌封胶是一种专门应用于LED驱动电源等大功率器件的整体散热有机硅材料。其在未固化前是一般是两个组分的流体状态，按一定比例会和均匀封装与发热器件中，整体会固化成一定硬度的弹性体，起到防水、防震、防爆、导热等作用。由于产品应用及特性上的原因，其导热系数一般也不会太大，一般在0.5~4.0W/m.K。
导热凝胶是目前比较新颖的导热材料。其固化前后外观状态和导热硅脂几乎一样，都是脂状物，几乎无差别。但其优势相较于导热硅脂却大的多。导热硅脂是油粉的混合物，没有化学反应，长时间的应用会有析油的情况发生；
而导热凝胶由于其整体有微弱的化学交联反应，能比较好的锁住油粉结构，让其既能保证脂状，又能改善析油，大大延长了使用寿命。目前导热凝胶应用于一些高端的电子通讯或者新能源汽车行业，比如5G通讯模块的散热、新能源汽车高压配电箱等元件的散热。
广东盛唐新材料技术有限公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案。感兴趣欢迎联系我们！
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