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电子硅凝胶是一种由有机硅为主体，通过添加各种添加剂配置而成的液体硅胶。一般是双组份，即分为A、B组分，按照1:1比例混合后，灌注在电子元器件上，能有效提高电子元器件的抗震性能和防水能力，保证电子元器件的使用稳定性和延长其使用寿命。
ST-3520L是一种高柔韧性、低粘度、无毒无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。
ST-3520L应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏灌胶全贴合、电子器件填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。常搭配有机硅光学填缝胶SI50000AB使用。
广东盛唐新材料技术有限公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案。感兴趣欢迎来电咨询！
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